Method for manufacturing circuit board, and resin sheet used therein
WO2023136253
Art A1
20. Juli 2023
Anmelder: AJINOMOTO CO., INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023136253
- Aktenzeichen
- EP23740262
- Anmeldetag
- 11. Januar 2023
- Veröffentlichung
- 20. Juli 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12H01L23/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AJINOMOTO CO., INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ajinomoto
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Lebensmittel, Aminosäuren und pharmazeutische Wirkstoffe.
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