Method for producing semiconductor substrate, method for forming resist underlayer film, and cleaning fluid

WO2023136260 Art A1 20. Juli 2023

Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023136260
Aktenzeichen: EP23740269
Anmeldetag: 11. Januar 2023
Veröffentlichung: 20. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/16G03F7/11G03F7/20H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JSR CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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