Resin-sealed semiconductor apparatus
WO2023136264
Art A1
20. Juli 2023
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023136264
- Aktenzeichen
- EP23740273
- Anmeldetag
- 11. Januar 2023
- Veröffentlichung
- 20. Juli 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/29H01L23/40H01L21/60H01L25/07H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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