Adhesive composition, adhesive film for circuit connection, and method for manufacturing connection structure

WO2023136272 Art A1 20. Juli 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023136272
Aktenzeichen: EP23740280
Anmeldetag: 12. Januar 2023
Veröffentlichung: 20. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C09J9/02C09J11/00C09J11/06C09J11/08C09J163/00H01B1/20C09J7/30H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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