Adhesive composition, adhesive film for circuit connection, and method for producing connection structure

WO2023136286 Art A1 20. Juli 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION, SIKA TECHNOLOGY AG 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023136286
Aktenzeichen: EP23740294
Anmeldetag: 12. Januar 2023
Veröffentlichung: 20. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C09J9/02C09J11/06C09J163/00H01B1/20C09J7/30H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: RESONAC CORPORATION
SIKA TECHNOLOGY AG
Land: 🇯🇵 Japan

🇨🇭 Sika Technology

Schweizer Konzerngesellschaft des Chemieunternehmens Sika. Entwickelt Spezialchemikalien, Klebstoffe und Bauprodukte für Bauwesen und Fahrzeugindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von