Methods and apparatuses for forming semiconductor devices containing tungsten layers using a tungsten growth suppressant

WO2023136854 Art A1 20. Juli 2023

Anmelder: Sandisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023136854
Aktenzeichen: EP22920923
Anmeldetag: 18. Mai 2022
Veröffentlichung: 20. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/285H01L21/768C23C16/14C23C16/455C23C16/02C23C16/04H10B41/27

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sandisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

2.373 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von