Dynamic and localized temperature control for epitaxial deposition reactors

WO2023136858 Art A1 20. Juli 2023

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023136858
Aktenzeichen: EP22920927
Anmeldetag: 13. Juli 2022
Veröffentlichung: 20. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C30B25/10C30B25/16H01L21/67C23C16/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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