Card placing method and apparatus, device, storage medium and program product
WO2023138175
Art A1
27. Juli 2023
Anmelder: TENCENT TECHNOLOGY (SHENZHEN) COMPANY LIMITED 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023138175
- Aktenzeichen
- EP22921599
- Anmeldetag
- 9. November 2022
- Veröffentlichung
- 27. Juli 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A63F13/533G06F3/0481G06F3/0486
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TENCENT TECHNOLOGY (SHENZHEN) COMPANY LIMITED
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Tencent
Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Tencent ist aktiv in Internetdiensten, sozialen Netzwerken, Cloud Computing, Videospielen, digitalen Zahlungssystemen und künstlicher Intelligenz.
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Vertreten von
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