Cover plates, manufacturing method therefor and electronic device

WO2023138177 Art A1 27. Juli 2023

Anmelder: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LT 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023138177
Aktenzeichen: EP22921601
Anmeldetag: 9. November 2022
Veröffentlichung: 27. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K5/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LT
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Oppo

Chinesischer Hersteller von Smartphones und Unterhaltungselektronik, entwickelt Mobilgeräte, Kamerasysteme und mobile Softwaretechnologien für den globalen Konsumentenmarkt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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