Environmentally friendly and rapid preparation method for metal-organic framework compound thin film plating

WO2023138283 Art A1 27. Juli 2023

Anmelder: SHENZHEN INSTITUTES OF ADVANCED TECHNOLOGY CHINESE 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023138283
Aktenzeichen: EP22921704
Anmeldetag: 19. Dezember 2022
Veröffentlichung: 27. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C25D9/02C25D9/08C25D3/54

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHENZHEN INSTITUTES OF ADVANCED TECHNOLOGY CHINESE
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen Institutes of Advanced Technology

Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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