Resist under-layer for use in a lithographic apparatus

WO2023138864 Art A1 27. Juli 2023

Anmelder: ASML NETHERLANDS B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023138864
Aktenzeichen: EP22836279
Anmeldetag: 20. Dezember 2022
Veröffentlichung: 27. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/09G03F7/095G03F7/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ASML NETHERLANDS B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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