Semiconductor device, semiconductor module and manufacturing method
WO2023138873
Art A1
27. Juli 2023
Anmelder: HITACHI ENERGY LTD 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023138873
- Aktenzeichen
- EP22836300
- Anmeldetag
- 22. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 27. Juli 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60H01L23/495H01L25/11
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI ENERGY LTD
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
Hitachi Energy
Unternehmen mit Sitz in der Schweiz, hervorgegangen aus dem japanischen Hitachi-Konzern und der früheren Energiesparte von ABB. Entwickelt Technik für Stromübertragung, -verteilung und Netzautomatisierung.
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Fachgebiete
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