Verfahren zum Laserbohren einer Bohrung in ein Werkstück mit Erster und Zweiter Mittleren Strahlintensitäten, sowie Entsprechende Laserbohrvorrichtung

WO2023138961 Art A1 27. Juli 2023

Anmelder: TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023138961
Aktenzeichen: EP23700720
Anmeldetag: 11. Januar 2023
Veröffentlichung: 27. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/06B23K26/0622B23K26/073B23K26/382

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Trumpf Laser- und Systemtechnik

Der Anmelder ist eine deutsche Gesellschaft des Maschinenbaukonzerns Trumpf mit Fokus auf Lasertechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Kunststofftechnik, Optik und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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