Simulation device

WO2023139657 Art A1 27. Juli 2023

Anmelder: FANUC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023139657
Aktenzeichen: EP22921819
Anmeldetag: 18. Januar 2022
Veröffentlichung: 27. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B25J9/22

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FANUC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fanuc

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Oshino (Präfektur Yamanashi). Weltweit führender Hersteller von Industrierobotern, numerischen Steuerungen (CNC) und Automatisierungslösungen für die Fertigungsindustrie.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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