Photosensitive resin composition, photosensitive element, printed wiring board, and method for manufacturing printed wiring board

WO2023139682 Art A1 27. Juli 2023

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023139682
Aktenzeichen: EP22921843
Anmeldetag: 19. Januar 2022
Veröffentlichung: 27. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/032G03F7/038

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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