Electronic component mounting device and electronic component mounting method

WO2023139685 Art A1 27. Juli 2023

Anmelder: SHINKAWA LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023139685
Aktenzeichen: EP22920998
Anmeldetag: 19. Januar 2022
Veröffentlichung: 27. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34H05K13/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHINKAWA LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinkawa

Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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