Resin composition, film, cured membrane, semiconductor device, and multilayer circuit board

WO2023139814 Art A1 27. Juli 2023

Anmelder: TORAY INDUSTRIES, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023139814
Aktenzeichen
EP22921968
Anmeldetag
7. Juli 2022
Veröffentlichung
27. Juli 2023
Rechtsraum
WO
IPC
C08G59/32C08L77/00C08L63/00C08L79/08G03F7/004G03F7/038G03F7/075C08K3/22H05K1/03H05K3/46
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
TORAY INDUSTRIES, INC.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toray Industries

Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.

5.335 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen