Resin composition, film, cured membrane, semiconductor device, and multilayer circuit board
WO2023139814
Art A1
27. Juli 2023
Anmelder: TORAY INDUSTRIES, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023139814
- Aktenzeichen
- EP22921968
- Anmeldetag
- 7. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 27. Juli 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/32C08L77/00C08L63/00C08L79/08G03F7/004G03F7/038G03F7/075C08K3/22H05K1/03H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TORAY INDUSTRIES, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toray Industries
Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.
5.335 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.