Heat-Shrinkable Connecting Component

WO2023139861 Art A1 27. Juli 2023

Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD., SUMITOMO ELECTRIC FINE POLYMER, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023139861
Aktenzeichen: EP22922013
Anmeldetag: 19. Oktober 2022
Veröffentlichung: 27. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H02G15/08H01R4/72H02G1/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
SUMITOMO ELECTRIC FINE POLYMER, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

11.182 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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