Composite copper member and power module including composite copper member

WO2023140063 Art A1 27. Juli 2023

Anmelder: NAMICS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023140063
Aktenzeichen: EP22922213
Anmeldetag: 26. Dezember 2022
Veröffentlichung: 27. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/12C25D5/12H01L23/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NAMICS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von