Resin composition for laser light transmission-side molded article, and molded article thereof

WO2023140118 Art A1 27. Juli 2023

Anmelder: POLYPLASTICS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023140118
Aktenzeichen
EP23743114
Anmeldetag
6. Januar 2023
Veröffentlichung
27. Juli 2023
Rechtsraum
WO
IPC
C08L67/02B29C65/16C08K3/013C08K3/32C08K5/29C08L63/00C08L69/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
POLYPLASTICS CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Polyplastics

Polyplastics ist ein japanischer Hersteller technischer Kunststoffe wie Polyacetal und Flüssigkristallpolymere, ein Gemeinschaftsunternehmen von Celanese und Daicel. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungstechnik und Halbleitermaterialien. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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