Polishing composition, concentrated solution of polishing composition, and polishing method
WO2023140146
Art A1
27. Juli 2023
Anmelder: FUJIMI INCORPORATED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023140146
- Aktenzeichen
- EP23743141
- Anmeldetag
- 10. Januar 2023
- Veröffentlichung
- 27. Juli 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304B24B37/00C09G1/02C09K3/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIMI INCORPORATED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujimi
Fujimi ist ein japanischer Hersteller von Poliermitteln, vor allem für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben und Klebstoffe sowie Halbleiterbauelemente und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.
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