Liquid crystal polymer film, and circuit board insulating material and metal foil-clad laminate using same
WO2023140187
Art A1
27. Juli 2023
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023140187
- Aktenzeichen
- EP23743181
- Anmeldetag
- 13. Januar 2023
- Veröffentlichung
- 27. Juli 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J5/18B29C55/08B29C55/20B32B27/12B32B27/36H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
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