Photosensitive resin composition, photosensitive element, printed wiring board, and method for manufacturing printed wiring board

WO2023140293 Art A1 27. Juli 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023140293
Aktenzeichen: EP23743286
Anmeldetag: 18. Januar 2023
Veröffentlichung: 27. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Optik & Fototechnik

Vertreten von