Apparatuses for backside wafer processing with edge-only wafer contact related application(s)

WO2023141162 Art A1 27. Juli 2023

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023141162
Aktenzeichen: EP23743681
Anmeldetag: 18. Januar 2023
Veröffentlichung: 27. Juli 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/687H01L21/67H01L21/677C23C16/455C23C16/458H01J37/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von