Modular and scalable power distribution system
WO2023141190
Art A1
27. Juli 2023
Anmelder: PANDUIT CORP. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023141190
- Aktenzeichen
- EP23706163
- Anmeldetag
- 19. Januar 2023
- Veröffentlichung
- 27. Juli 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H02J3/00H01R25/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- PANDUIT CORP.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Panduit
US-amerikanisches Unternehmen für elektrische und Netzwerk-Infrastruktur. Panduit entwickelt Kabelmanagement, Verbindungstechnik, Rechenzentrumslösungen und industrielle Netzwerkkomponenten für Gebäude, Industrie und Datencenter.
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