Mittelrahmen, Mittelrahmenbearbeitungsverfahren und Elektronische Vorrichtung

WO2023142730 Art A1 3. August 2023

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023142730
Aktenzeichen: EP22920989
Anmeldetag: 12. Dezember 2022
Veröffentlichung: 3. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H04M1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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