Image three-dimensional reconstruction method and apparatus, electronic device, and storage medium
WO2023142781
Art A1
3. August 2023
Anmelder: Shenzhen Institutes of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023142781
- Aktenzeichen
- EP22923567
- Anmeldetag
- 19. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 3. August 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G16H30/40G06N3/0464
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shenzhen Institutes of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Shenzhen Institutes of Advanced Technology
Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.
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Vertreten von
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