Image three-dimensional reconstruction method and apparatus, electronic device, and storage medium

WO2023142781 Art A1 3. August 2023

Anmelder: Shenzhen Institutes of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023142781
Aktenzeichen
EP22923567
Anmeldetag
19. Dezember 2022
Veröffentlichung
3. August 2023
Rechtsraum
WO
IPC
G16H30/40G06N3/0464
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Shenzhen Institutes of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Shenzhen Institutes of Advanced Technology

Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.

2.775 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen