Connector assembly and connector

WO2023144655 Art A1 3. August 2023

Anmelder: TYCO ELECTRONICS (SHANGHAI) CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023144655
Aktenzeichen: EP23720658
Anmeldetag: 17. Januar 2023
Veröffentlichung: 3. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/633H01R13/627H01R13/187H01R13/52H01R13/44

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TYCO ELECTRONICS (SHANGHAI) CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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