Heater unit, multilayer structure, processing device, and method for manufacturing semiconductor device
WO2023145054
Art A1
3. August 2023
Anmelder: KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023145054
- Aktenzeichen
- EP22923917
- Anmeldetag
- 31. Januar 2022
- Veröffentlichung
- 3. August 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/324
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kokusai Electric
Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.
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