Substrate conveyance device, component mounting device, substrate conveyance method, program, and recording medium

WO2023145070 Art A1 3. August 2023

Anmelder: YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023145070
Aktenzeichen: EP22923933
Anmeldetag: 31. Januar 2022
Veröffentlichung: 3. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K13/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yamaha Motor

Japanischer Hersteller mit Sitz in Iwata, der Motorräder, Motoren, Boote und Wassersportfahrzeuge sowie weitere Mobilitäts- und Antriebstechnik entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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