Machining condition acquisition method and laser machining device

WO2023145183 Art A1 3. August 2023

Anmelder: HAMAMATSU PHOTONICS K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023145183
Aktenzeichen: EP22924037
Anmeldetag: 31. Oktober 2022
Veröffentlichung: 3. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301B23K26/53

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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