Thermosetting resin composition, prepreg, resin film, laminate, printed wiring board, antenna device, antenna module and communication device

WO2023145327 Art A1 3. August 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023145327
Aktenzeichen: EP22924174
Anmeldetag: 22. Dezember 2022
Veröffentlichung: 3. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00B32B15/08C08J5/22C08J5/24C08K3/11C08K3/22H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von