Electronic component and method for manufacturing electronic component

WO2023145365 Art A1 3. August 2023

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023145365
Aktenzeichen: EP22924212
Anmeldetag: 26. Dezember 2022
Veröffentlichung: 3. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01F27/29H01F17/00H01F27/00H01F27/30H01G4/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ROHM CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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