Copper-clad laminate plate and circuit board using same
WO2023145439
Art A1
3. August 2023
Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023145439
- Aktenzeichen
- EP23746654
- Anmeldetag
- 12. Januar 2023
- Veröffentlichung
- 3. August 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/00B32B15/08H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DIC Corporation
DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.
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