Molded Pulp Product

WO2023145458 Art A1 3. August 2023

Anmelder: TOPPAN HOLDINGS INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023145458
Aktenzeichen: EP23746672
Anmeldetag: 12. Januar 2023
Veröffentlichung: 3. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: D21J5/00B65D1/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOPPAN HOLDINGS INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

2.559 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Papier- & Zellstofftechnik Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von