Liquid crystalline resin composition for planar connectors, and planar connector using same
WO2023145516
Art A1
3. August 2023
Anmelder: POLYPLASTICS CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023145516
- Aktenzeichen
- EP23746730
- Anmeldetag
- 16. Januar 2023
- Veröffentlichung
- 3. August 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L67/03C08G63/60C08K7/04C08K7/14C08K7/24C08K7/28H01R13/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- POLYPLASTICS CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Polyplastics
Polyplastics ist ein japanischer Hersteller technischer Kunststoffe wie Polyacetal und Flüssigkristallpolymere, ein Gemeinschaftsunternehmen von Celanese und Daicel. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungstechnik und Halbleitermaterialien. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.
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