Curable resin film, composite sheet, semiconductor chip, and semiconductor chip manufacturing method

WO2023145588 Art A1 3. August 2023

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023145588
Aktenzeichen: EP23746801
Anmeldetag: 19. Januar 2023
Veröffentlichung: 3. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L21/301H01L21/56H01L21/60H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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