Adhesive agent composition, adhesive agent layer, and adhesive sheet
WO2023145601
Art A1
3. August 2023
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023145601
- Aktenzeichen
- EP23746814
- Anmeldetag
- 19. Januar 2023
- Veröffentlichung
- 3. August 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J167/00C09J7/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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