Photosensitive composition, transfer film, cured film, semiconductor package, pattern formation method, and production method for semiconductor package

WO2023145691 Art A1 3. August 2023

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023145691
Aktenzeichen: EP23746902
Anmeldetag: 23. Januar 2023
Veröffentlichung: 3. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/027G03F7/20H05K3/18H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

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