Wiring substrate and method for producing same, film, and layered body

WO2023145784 Art A1 3. August 2023

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023145784
Aktenzeichen: EP23746994
Anmeldetag: 25. Januar 2023
Veröffentlichung: 3. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03B32B7/025B32B15/08B32B27/00C08L101/00C08L101/12H05K3/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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