Resin composition, and molded product, cured product, film, composite material, cured composite material, laminate, metal foil with resin, and varnish for circuit board material obtained therefrom

WO2023145935 Art A1 3. August 2023

Anmelder: NIPPON STEEL CHEMICAL&MATERIAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023145935
Aktenzeichen: EP23747145
Anmeldetag: 30. Januar 2023
Veröffentlichung: 3. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08L25/10B32B27/32C08C19/22C08C19/25C08J5/18C08L101/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIPPON STEEL CHEMICAL&MATERIAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

449 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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