Moisture-curable hot-melt resin composition, adhesive agent for electronic components, and cured body

WO2023145942 Art A1 3. August 2023

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023145942
Aktenzeichen: EP23747152
Anmeldetag: 30. Januar 2023
Veröffentlichung: 3. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08G18/30C08G18/08C08G18/10C08G18/40C08G18/42C08G18/44C09J11/06C09J175/06C09J175/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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