Adhesive composition for semiconductor processing, film comprising same for semiconductor processing, and method for producing semiconductor package using same

WO2023146043 Art A1 3. August 2023

Anmelder: LG CHEM, LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023146043
Aktenzeichen: EP22924298
Anmeldetag: 29. Juli 2022
Veröffentlichung: 3. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C09J11/06C09J4/00C09J133/04C08K5/3492H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LG CHEM, LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LG Chem

Südkoreanisches Chemieunternehmen, das Batteriematerialien, Kunststoffe, petrochemische Produkte und pharmazeutische Wirkstoffe herstellt.

11.924 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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