Electroplating systems and methods with increased metal ion concentrations

WO2023146592 Art A1 3. August 2023

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023146592
Aktenzeichen: EP22924508
Anmeldetag: 17. Oktober 2022
Veröffentlichung: 3. August 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C25D21/12C25D21/14C25D7/12C25D17/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von