Pressure sensitive adhesive composition and methods for its preparation and use in flexible organic light emitting diode applications
WO2023146692
Art A1
3. August 2023
Anmelder: DOW SILICONES CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023146692
- Aktenzeichen
- EP22836011
- Anmeldetag
- 18. November 2022
- Veröffentlichung
- 3. August 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J183/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DOW SILICONES CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Dow Corning
US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.
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