Vision inspection system for defect detection

WO2023146946 Art A1 3. August 2023

Anmelder: TE CONNECTIVITY SOLUTIONS GMBH, AMP AMERMEX, S.A. DE C.V., TYCO ELECTRONICS (SHANGHAI) CO., LTD. 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023146946
Aktenzeichen
EP23708931
Anmeldetag
26. Januar 2023
Veröffentlichung
3. August 2023
Rechtsraum
WO
IPC
G06T7/00G06T11/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
TE CONNECTIVITY SOLUTIONS GMBH
AMP AMERMEX, S.A. DE C.V.
TYCO ELECTRONICS (SHANGHAI) CO., LTD.
Land
🇨🇭 Schweiz
🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

1.160 Patente in unserer Datenbank

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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