Vision inspection system for defect detection
Anmelder: TE CONNECTIVITY SOLUTIONS GMBH, AMP AMERMEX, S.A. DE C.V., TYCO ELECTRONICS (SHANGHAI) CO., LTD. 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023146946
- Aktenzeichen
- EP23708931
- Anmeldetag
- 26. Januar 2023
- Veröffentlichung
- 3. August 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06T7/00G06T11/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TE CONNECTIVITY SOLUTIONS GMBH
AMP AMERMEX, S.A. DE C.V.
TYCO ELECTRONICS (SHANGHAI) CO., LTD. - Land
- 🇨🇭 Schweiz
Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
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Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
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