Modulus of elasticity calculating method, and modulus of elasticity calculating device
WO2023149113
Art A1
10. August 2023
Anmelder: TOHOKU UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023149113
- Aktenzeichen
- EP22925016
- Anmeldetag
- 21. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 10. August 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N23/041
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOHOKU UNIVERSITY
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tohoku University
Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
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