Conductive particles, method for manufacturing conductive particles, conductive material, and connection structure
WO2023149294
Art A1
10. August 2023
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023149294
- Aktenzeichen
- EP23749610
- Anmeldetag
- 25. Januar 2023
- Veröffentlichung
- 10. August 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B5/00H01B1/00H01B1/22H01B13/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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