Resin composition, cured product, sheet-like layered material, resin sheet, printed wiring board, and semiconductor device
WO2023149521
Art A1
10. August 2023
Anmelder: AJINOMOTO CO., INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023149521
- Aktenzeichen
- EP23749837
- Anmeldetag
- 2. Februar 2023
- Veröffentlichung
- 10. August 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/00B32B27/38C08G59/40C08K3/013C08K5/5419C08K9/06H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AJINOMOTO CO., INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ajinomoto
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Lebensmittel, Aminosäuren und pharmazeutische Wirkstoffe.
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