Resin composition, covered wire and wiring harness
WO2023149557
Art A1
10. August 2023
Anmelder: YAZAKI CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023149557
- Aktenzeichen
- EP23749873
- Anmeldetag
- 3. Februar 2023
- Veröffentlichung
- 10. August 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L23/08C08L23/16H01B7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- YAZAKI CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Yazaki
Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.
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